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Intel透露IXA和嵌入式架构产品规划

发布时间:2019-04-11 02:27:23 编辑:笔名

在IDF期间,Intel透露了Intel嵌入式架构产品规划和互联交换架构(IXA)产品规划。这两个系列产品都属于Intel处理器架构:

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上面的图片并不清楚,但是我们可以为大家介绍一下这两个系列产品的规划。在IXA产品方面青石板厂家
,目前已经发展到了第二代架构品牌折扣女装走份
,主要包括低端的IXP4xx、中端的IXP2400和面向高端的IXP2800 IXP2850。这些产品已经采用了0.13微米制程,在今后的三年内维护批发
,它们将会逐渐过渡到90nm制程。在2005年左右,Intel会发布第三代架构的IXA处理器产品,届时将会有更高的性能、或者更高的整合度。

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根据温度,Intel嵌入式架构产品主要分为Low TDP UP和Mid-TDP两个系列。以低功耗为诉求的系列,目前的主力产品是低电压版本的Pentium M处理器+Intel E7501芯片组的组合,预计在2004年年末将会有新一代的低电压版本的Pentium M处理器推出,在2005年左右将会有功耗更低、功能更强大的产品推出。

在中等温度产品中,目前的生力军是低电压版本的Intel Xeon处理器,也是采用了Intel E7501芯片组,2004年年末将会有新一代的低电压版本的Xeon处理器和下一代高性能芯片组推出,再晚些时候,将会有性能更强的产品推出。

这些产品都是Intel模块化通信平台中的紧密环节和必要因素,它们将会随着Intel模块化通信平台进程的深入做及时的调整。